Стекло прочее, включая технические изделия из стекла (№166621149 - 32008922281)
Поделиться
Дата закупки: 07-05-2020
Регион: Башкортостан
Закон: ФЗ-223
Заказчик закупки: ГУП "Башфармация" РБ
Код: 23.19 Стекло прочее, включая технические изделия из стекла
Источники
Тендер в ЕИС 223 zakupki.gov.ru: 32008922281
Договор на ЕИС: 50274036320200001450041
Исходный тендер на портале TenderGuru Квалификационный отбор для формирования Реестра потенциальных участников на право участия в расторговке на поставку групп (категорий) товаров для нужд ГУП "Башфармация" РБ (лекарственные препараты для медицинского применения, изделия медицинского назначения, косметические товары, парафармацевтическая продукция, биологические активные добавки, детское, диетическое и диабетическое питание, дезинфицирующие средства, предметы (средства) личной гигиены, оптика)
Заказ аналитических отчетов
Отраслевые по продукции
Например, по коду 23.19 Стекло прочее, включая технические изделия из стекла или по другим ОКПД2 кодам или ключевым словам
Например, по коду 23.19 Стекло прочее, включая технические изделия из стекла или по другим ОКПД2 кодам или ключевым словам
Отраслевые по контрагентам
Например, все контрагенты по тематике или по коду ОКВЭД с контактами и с закупаемой продукцией
Например, все контрагенты по тематике или по коду ОКВЭД с контактами и с закупаемой продукцией
Базы юрлиц с контактами
База насчитывает более 15 млн. контактов юридических лиц
База насчитывает более 15 млн. контактов юридических лиц
Ежедневная рассылка победителей закупок
Рассылаются победители на этапе проекта контракта, прогозируемые и те, которые заключили контракт
Рассылаются победители на этапе проекта контракта, прогозируемые и те, которые заключили контракт
Ежедневная рассылка тендеров
5000 тысяч источников закупок
5000 тысяч источников закупок
Другие цены у нас на сайте
13-05-2020 Рабочее место в составе: Системный блок заводской сборки RAMEC GALE Процессор: Техпроцесс 14 нм (параметр технологического процесса производства процессора) Количество ядер 4 Максимальное число потоков 4 Объем кэша L2 -512 КБ Объем кэша L3 -8 МБ Базовая частота процессора (МГц) 4000 Оперативная память: Тип памяти - DDR4 Максимально поддерживаемый объем памяти 64 Гб. Количество каналов 2 Максимальная частота оперативной памяти 2400 МГц Поддержка режима ECC да Тепловыделение (TDP) 91 Вт Максимальная температура корпуса 100 °C Интегрированное графическое ядро - нет Команды, инструкции, технологии Поддержка 64-битного набора команд - EM64T Многопоточность - есть Технология виртуализации - есть Технология повышения частоты процессора - есть Технология энергосбережения - Enhanced SpeedStep Набор инструкций и команд - SSE4.1, SSE4.2 Мат плата: Чипсет Intel H310 UEFI есть Поддержка SLI/CrossFire - нет Количество карт в SLI/Crossfire - нет Форм фактор поддерживаемой памяти - DIMM Тип поддерживаемой памяти - DDR4 Поддержка режима ECC - нет Количество слотов памяти -2 Минимальная частота памяти 2133 МГц Максимальная частота памяти (МГц) 2400 МГц Количество каналов памяти 2 Максимальный объем памяти 32 Гб Контроллеры накопителей Тип и количество портов SATA - 4x SATA 6Gb/s M2 –1 порт Слоты расширения Количество слотов PCI-E x16 -1 Количество слотов PCI-E x1 -1 Версия PCI Express 3.0 Задняя панель Внутренние коннекторы USB на плате 4x USB 2.0, 2x USB 3.0 Количество и тип USB на задней панели 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 Видео выходы 1x VGA (D-Sub) Количество аналоговых аудио разъёмов 3 Цифровые аудио порты (S/PDIF) - нет Порты PS/2 для клавиатуры, для мыши Другие разъёмы на задней панели –2 Количество сетевых портов (RJ-45) 1 Аудио - Realtek HD Audio Звуковая схема 5.1 Чипсет звукового адаптера - Realtek ALC887 Сеть Чипсет сетевого адаптера - Realtek GbE LAN Скорость сетевого адаптера 1000 Мбит/с Память: Тип памят.13-05-2020 Услуги по предоставлению телефонной связи.
13-05-2020 Строительные гвозди № 200.
13-05-2020 Строительные гвозди № 150.
13-05-2020 Строительные гвозди № 100.
13-05-2020 Фундаментные болты.