Контракты


Услуги по проведению расследований (№126240224 - 31604209806)


Поделиться


Кол-во: 1
Единица измерения: Условная единица

Сравните цены

Дата закупки: 07-12-2018
Регион: Москва

Закон: ФЗ-223
Заказчик закупки: ОАО "ИНТЕР РАО - Электрогенерация"
Код: 80.30.10.000 Услуги по проведению расследований

Источники


Тендер в ЕИС 223 zakupki.gov.ru: 31604209806

Договор на ЕИС: 57704784450160018650006

Исходный тендер на портале TenderGuru 9438_ОЗП, участниками которого являются только субъекты малого и среднего предпринимательства на право заключения договора по организации и функционированию фельдшерского здравпункта для нужд «Северо-Западной ТЭЦ» филиала АО «Интер РАО – Электрогенерация» 9438_ОЗП, участниками которого являются только субъекты малого и среднего предпринимательства на право заключения договора по организации и функционированию фельдшерского здравпункта для нужд «Северо-Западной ТЭЦ» филиала АО «Интер РАО – Электрогенерация» 14.10.2016 0


Заказ аналитических отчетов

Отраслевые по продукции
Например, по коду 80.30.10.000 Услуги по проведению расследований или по другим ОКПД2 кодам или ключевым словам
Отраслевые по контрагентам
Например, все контрагенты по тематике или по коду ОКВЭД с контактами и с закупаемой продукцией
Базы юрлиц с контактами
База насчитывает более 15 млн. контактов юридических лиц
Ежедневная рассылка победителей закупок
Рассылаются победители на этапе проекта контракта, прогозируемые и те, которые заключили контракт
Ежедневная рассылка тендеров
5000 тысяч источников закупок

Другие цены у нас на сайте

12-12-2018 Стержень гдля ручек Pilot BLS-FR-7 Frixion. Цвет синий. Pilot. Япония..

12-12-2018 Стержень для ручек Pilot Frixion серия Point. Цвет синий. Pilot, Япония..

12-12-2018 Набор принадлежностей для магнитно-маркерной доски. Китай..

12-12-2018 Обложки для переплета. Формат А4, цвет синий. В упаковке 100 обложек для переплета. Китай..

12-12-2018 Луцентис.

12-12-2018 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев.